快讯热点！东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 – 据可靠消息，东亚银行于6月14日斥资约77.03万港元回购了7.84万股股份，每股回购价格在9.7至9.89港元之间。此次回购是东亚银行继今年1月以来再次进行的股份回购，展现了银行对自身发展前景的信心，也释放出积极的市场信号。

近期持续回购 表明看好未来

东亚银行在今年以来的多次股份回购，引起了市场广泛关注。仅在6月，东亚银行就已累计回购股份超过900万股，回购金额超千万港元。这表明银行管理层对公司未来发展充满信心，并看好其长期价值。

回购利好股东 优化资本结构

股份回购是指公司利用自身资金在二级市场上回购已发行股份的行为。回购股份可以减少公司已发行股份数量，提高每股收益和净资产收益率，并向市场传递公司看好自身发展前景的信号，提振股价。此外，回购的股份还可以用于注销或奖励员工，进一步提升股东价值。

东亚银行作为香港老牌银行，拥有悠久的历史和稳健的经营作风。 近年来，东亚银行积极转型升级，不断推出创新金融产品和服务，以满足市场多元化需求。此次股份回购是东亚银行优化资本结构、提升股东价值的重要举措，也必将进一步增强投资者信心，推动公司股票长期健康发展。

值得注意的是， 东亚银行此次回购是在其基本面稳健、盈利能力良好的情况下进行的。2023年，东亚银行实现净利润同比增长X%，展现出强劲的增长势头。

东亚银行的积极回购， 不仅有利于提升股东价值，也为香港银行业的发展注入了信心。相信在新的领导班子带领下，东亚银行将继续开拓进取，再创佳绩。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。